不同类型激光打标机特点及优势分析

 光纤激光打标机特点： 光电转换效率极高，省电； 体积小，占地面积小； 不需要冷水机，完全风冷；寿命长，无耗材，免维护； 极高的重复频率，打标速度快；极高的光学质量，实现精细打标。

    光纤激光打标机优势： 自主研发的控制软件； 功能强大，界面友好；可按客户需求灵活定制； 自主研发的控制卡； 功能强大，能稳定； 可按需求扩展多种运动功能；芯片级开发； 可提供整套加工解决方案； 核心部件只采用全球一流产品。


 

    端面泵浦激光打标机简介： 半导体端面泵浦激光打标机是我公司采用现代的激 光泵浦技术， 直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光 (808nm)泵入，经光学镜组输出产生激光。使得激光器的光 光转换效率大大提高，可以达到45%以上，同时泵浦源功耗也 随之减少，使得冷水机功耗大幅度下降，整机功耗降低。端 面泵浦比侧面泵浦具有更好的光束质量及较高的峰值功率。

    端面泵浦激光打标机优势： 输出激光光斑较小，打标线条较细，更适合一些较精细 图文的标记。光束质量好，输出激光稳定性高，打标效果较易调试。 激光频率高，打标速度更快。整机性能稳定，体积小，功耗低。


 

    侧面泵浦激光打标机简介： 半导体侧面泵浦固体激光打标机使用现代的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦 Nd:YAG 介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064 nm的巨脉冲激光输 出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。

    侧面泵浦激光打标机的优势： 在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美 观、操作更方便；该机器配备新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运 作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。



 

     CO2激光打标机简介： CO2激光器是一种气体激光器，其产生的波长为10.6μm，属于中红 外频段，CO2激光器有比较大的功率和比较高的电光转换效率，是目 前功率大的一种激光器。 二氧化碳激光器以CO2气体作为工作物质。将CO2和其他辅助气体充 入放电管，当在电极上加高电压，放电管中产生辉光放电，就可使气 体分子释放出激光。将释放的激光能量放大后，就可进行激光加工。

    CO2激光打标机的优势： 激光功率大 功率由软件控制，连续可调 加工成本低廉，无需任何耗材 打标范围大 标记清晰,不易磨损,打标切割效率高 雕刻深浅随意控制 能适应多种产品。可雕刻非金属和部分金属材料。广泛 应用于服装皮革、钮扣、眼镜、工艺 礼品、电子元器件、食品包装、有机 玻璃、织物切割、建筑陶瓷、PCB、 橡胶制品、外壳铭牌等打标切割。



 

    YAG激光打标机简介： YAG激光器是一种固体激光器， 其产生激光的波长为 1064nm，属于红外光频段，其特点是振荡效率高、输出功 率大，而且非常稳定，是目前技术成熟，应用范围广 的一种固体激光器。灯泵浦YAG激光器采用氪灯作为能量来 源（ 激励源） ， Nd:YAG作为产生激光的介质（ 工作物 质），激励源发出的特定波长的光可以促使工作物质发生 能级跃迁，从而释放出激光，将释放的激光能量放大后， 就可以形成可对材料进行加工的激光束。

     YAG激光打标机的优势： 激光功率大，能量可由电流、软件控制，连续可调。 采用振镜扫描系统，速度快、精度高，性能稳定。 软件功能强大。 线条精细， 仅头发丝直径的1/4。 加工成本低廉，无需油墨等印刷耗材。 具备长时间连续工作能力。



 

     激光剥线机简介 激光剥线机是指利用激光剥切导线外被、金属屏蔽及绝缘材料（通常使用上下两路激光的专用机床），是激光在材料加工中的一项新应用。替换传统的剥线钳或刀子等方式，减少对线芯产生的挤压及切削力而导致的损伤。适用行业 适用于医疗器械、手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等主流的高端的微电子行业内部线材加工。应用范围 适用于0.5mm以下的细小数据线，精细线材剥离，能加工排线、扁线、同轴线、单线、双胶线、多层线等。 CO2系列剥线机用于剥切线材外被、内被等非金属材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纤维、多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龙、聚乙烯、矽树脂、铝箔、铁氟龙及其它不同硬度或高温度绝缘材料等。 YLP系列剥线机主要用于切割线材沾锡后的屏蔽编织层或屏蔽铝箔、铜箔麦拉。YLP系列不烫锡剥线机可通过不烫锡的方式切割屏蔽层。

    激光剥线优势 激光切割剥线为非接触性加工，避免产生挤压及切削力而导致的芯线损伤。 激光加工方式对激光能量的精准控制，剥切线材更准确干净，激光聚焦精细，激光加工极细同轴线（如0.5mm以下）更具优势及可行性；金属、非金属对不同激光波段的能量吸收（金属材料易吸收1064nm波段激光，不易吸收10640nm波段激光，非金属材料相反），使用不同波段激光更易于实现线缆不同层的剥切。